Aħbarijiet - Vantaġġi u żvantaġġi tal-iskrin tal-wiri LED ippakkjat COB u d-diffikultajiet ta 'żvilupp tiegħu

Vantaġġi u żvantaġġi tal-iskrin tal-wiri LED ippakkjat COB u d-diffikultajiet ta 'żvilupp tiegħu

Bil-progress kontinwu tat-teknoloġija tad-dawl fi stat solidu, it-teknoloġija tal-ippakkjar COB (ċippa abbord) irċeviet aktar u aktar attenzjoni.Peress li s-sors tad-dawl COB għandu l-karatteristiċi ta 'reżistenza termali baxxa, densità għolja ta' fluss luminuż, inqas dija, u emissjoni uniformi, intuża ħafna f'tagħmir tad-dawl ta 'ġewwa u ta' barra, bħal bozza 'l isfel, bozza tal-bozza, tubu fluworexxenti, fanal tat-triq, u lampa industrijali u tal-minjieri.

Dan id-dokument jiddeskrivi l-vantaġġi tal-ippakkjar COB meta mqabbel mal-ippakkjar LED tradizzjonali, prinċipalment minn sitt aspetti: vantaġġi teoretiċi, vantaġġi ta 'effiċjenza tal-manifattura, vantaġġi ta' reżistenza termali baxxa, vantaġġi ta 'kwalità ħafifa, vantaġġi ta' applikazzjoni u vantaġġi fl-ispiża, u jiddeskrivi l-problemi attwali tat-teknoloġija COB .

Differenzi bejn l-ippakkjar COB u l-ippakkjar SMD

Vantaġġi teoretiċi tal-COB:

1. Disinn u żvilupp: mingħajr id-dijametru ta 'korp ta' fanal wieħed, jista 'jkun iżgħar fit-teorija;

2. Proċess tekniku: tnaqqas l-ispiża tal-parentesi, tissimplifika l-proċess tal-manifattura, tnaqqas ir-reżistenza termali taċ-ċippa, u tikseb ippakkjar ta 'densità għolja;

3. Installazzjoni tal-inġinerija: Min-naħa tal-applikazzjoni, il-modulu tal-wiri COB LED jista 'jipprovdi effiċjenza ta' installazzjoni aktar konvenjenti u veloċi għall-manifatturi tan-naħa tal-applikazzjoni tal-wiri.

4. Karatteristiċi tal-prodott:

(1) Ultra ħfief u rqaq: Bordijiet tal-PCB bi ħxuna li tvarja minn 0.4-1.2mm jistgħu jintużaw skond il-ħtiġijiet attwali tal-klijenti biex inaqqsu l-piż għal mill-inqas 1/3 tal-prodotti tradizzjonali oriġinali, li jistgħu jnaqqsu b'mod sinifikanti l-istruttura , l-ispejjeż tat-trasport u l-inġinerija għall-klijenti.

(2) Reżistenza għall-ħabtiet u reżistenza għall-kompressjoni: il-prodotti COB jinkapsulaw direttament ċipep LED f'pożizzjonijiet ta 'lampa konkavi ta' bordijiet tal-PCB, u mbagħad jinkapsulawhom u jissolidifikawhom b'adeżiv tar-reżina epoxy.Il-wiċċ tal-punti tal-lampa huwa mgħolli f'wiċċ sferiku, li huwa lixx, iebes, reżistenti għall-impatt u reżistenti għall-ilbies.

(3) Angolu kbir tal-vista: l-angolu tal-vista huwa akbar minn 175 grad, qrib il-180 grad, u għandu effett ta 'dawl tajn ottiku mxerred aħjar.

(4) Kapaċità qawwija ta 'dissipazzjoni tas-sħana: prodotti COB jinkapsulaw il-lampa fuq il-PCB, u jittrasferixxu malajr is-sħana tal-ftila tal-lampa permezz tal-fojl tar-ram fuq il-PCB.Il-ħxuna tal-fojl tar-ram tal-bord tal-PCB għandha rekwiżiti ta 'proċess stretti.Biż-żieda ta 'proċess ta' depożizzjoni tad-deheb, bilkemm tikkawża attenwazzjoni serja tad-dawl.Għalhekk, hemm ftit dwal mejta, li jestendu ħafna l-ħajja tal-wiri LED.

(5) Reżistenti għall-ilbies, faċli biex tnaddaf: wiċċ lixx u iebes, reżistenti għall-impatt u reżistenti għall-ilbies;M'hemm l-ebda maskra, u t-trab jista 'jitnaddaf bl-ilma jew b'drapp.

(6) Il-karatteristiċi eċċellenti tat-temp kollha: trattament ta 'protezzjoni triplu huwa adottat, b'effetti pendenti li ma jgħaddix ilma, umdità, korrużjoni, trab, elettriku statiku, ossidazzjoni u ultravjola;Jista 'jissodisfa l-kundizzjonijiet tax-xogħol ta' kull temp, u l-ambjent tad-differenza fit-temperatura minn – 30℃sa – 80℃xorta jistgħu jintużaw b'mod normali.

Introduzzjoni għall-Proċess tal-Ippakkjar COB

1. Vantaġġi fl-effiċjenza tal-manifattura

Il-proċess tal-produzzjoni tal-ippakkjar tal-COB huwa bażikament l-istess bħal dak tal-SMD tradizzjonali, u l-effiċjenza tal-ippakkjar tal-COB hija bażikament l-istess bħal dik tal-ippakkjar SMD fil-proċess tal-wajer tal-istann solidu.F'termini ta 'tqassim, separazzjoni, distribuzzjoni tad-dawl u ippakkjar, l-effiċjenza tal-ippakkjar COB hija ħafna ogħla minn dik tal-prodotti SMD.L-ispejjeż tax-xogħol u tal-manifattura tal-ippakkjar SMD tradizzjonali jammontaw għal madwar 15% tal-ispiża tal-materjal, filwaqt li l-ispejjeż tax-xogħol u tal-manifattura tal-ippakkjar COB jammontaw għal madwar 10% tal-ispiża tal-materjal.B'ippakkjar COB, l-ispejjeż tax-xogħol u tal-manifattura jistgħu jiġu ffrankati b'5%.

2. Vantaġġi ta 'reżistenza termali baxxa

Ir-reżistenza termali tas-sistema tal-applikazzjonijiet tal-ippakkjar SMD tradizzjonali hija: ċippa - kolla solida tal-kristall - ġonta tal-istann - pejst tal-istann - fojl tar-ram - saff iżolanti - aluminju.Ir-reżistenza termali tas-sistema tal-ippakkjar COB hija: ċippa - kolla solida tal-kristall - aluminju.Ir-reżistenza termali tas-sistema tal-pakkett COB hija ħafna inqas minn dik tal-pakkett SMD tradizzjonali, li ttejjeb ħafna l-ħajja tal-LED.

3. Vantaġġi ta 'kwalità ħafifa

Fl-ippakkjar SMD tradizzjonali, apparati diskreti multipli huma mwaħħla fuq il-PCB biex jiffurmaw il-komponenti tas-sors tad-dawl għal applikazzjonijiet LED fil-forma ta 'garża.Dan il-metodu għandu l-problemi ta 'dawl fuq il-post, dija u ghosting.Il-pakkett COB huwa pakkett integrat, li huwa sors tad-dawl tal-wiċċ.Il-perspettiva hija kbira u faċli biex taġġusta, tnaqqas it-telf ta 'rifrazzjoni tad-dawl.

4. Vantaġġi ta 'applikazzjoni

Is-sors tad-dawl COB jelimina l-proċess tal-immuntar u l-issaldjar mill-ġdid fit-tarf tal-applikazzjoni, inaqqas ħafna l-proċess ta 'produzzjoni u manifattura fit-tarf tal-applikazzjoni, u jiffranka t-tagħmir korrispondenti.L-ispiża tal-produzzjoni u t-tagħmir tal-manifattura hija aktar baxxa, u l-effiċjenza tal-produzzjoni hija ogħla.

5. Vantaġġi tal-ispiża

B'sors tad-dawl COB, l-ispiża tal-iskema sħiħa tal-lampa 1600lm tista 'titnaqqas b'24.44%, l-ispiża tal-iskema sħiħa tal-lampa 1800lm tista' titnaqqas b'29%, u l-ispiża tal-iskema sħiħa tal-lampa 2000lm tista 'titnaqqas bi 32.37%

L-użu tas-sors tad-dawl COB għandu ħames vantaġġi fuq l-użu ta 'sors tad-dawl tal-pakkett SMD tradizzjonali, li għandu vantaġġi kbar fl-effiċjenza tal-produzzjoni tas-sors tad-dawl, reżistenza termali, kwalità tad-dawl, applikazzjoni u spiża.L-ispiża komprensiva tista 'titnaqqas b'madwar 25%, u l-apparat huwa sempliċi u konvenjenti biex jintuża, u l-proċess huwa sempliċi.

Sfidi tekniċi attwali tal-COB:

Fil-preżent, l-akkumulazzjoni tal-industrija tal-COB u d-dettalji tal-proċess jeħtieġ li jittejbu, u jiffaċċja wkoll xi problemi tekniċi.

1. Ir-rata ta 'l-ewwel pass ta' l-ippakkjar hija baxxa, il-kuntrast huwa baxx, u l-ispiża tal-manutenzjoni hija għolja;

2. L-uniformità tal-għoti tal-kulur tagħha hija ferm inqas minn dik tal-iskrin tal-wiri wara ċippa SMD b'separazzjoni tad-dawl u l-kulur.

3. L-imballaġġ tal-COB eżistenti għadu juża ċ-ċippa formali, li teħtieġ il-proċess tat-twaħħil tal-kristall solidu u tal-wajer.Għalhekk, hemm ħafna problemi fil-proċess tat-twaħħil tal-wajer, u d-diffikultà tal-proċess hija inversament proporzjonali għaż-żona tal-kuxxinett.

4. Spiża tal-manifattura: minħabba r-rata difettuża għolja, l-ispiża tal-manifattura hija ferm ogħla mill-ispazjar żgħir SMD.

Ibbażat fuq ir-raġunijiet ta 'hawn fuq, għalkemm it-teknoloġija COB attwali għamlet xi skoperti fil-qasam tal-wiri, dan ma jfissirx li t-teknoloġija SMD irtirat kompletament mit-tnaqqis.Fil-qasam fejn l-ispazjar tal-punti huwa aktar minn 1.0mm, it-teknoloġija tal-ippakkjar SMD, bil-prestazzjoni tal-prodott matur u stabbli tagħha, prattika estensiva tas-suq u sistema ta 'garanzija ta' installazzjoni u manutenzjoni perfetta, għadha r-rwol ewlieni, u hija wkoll l-għażla l-aktar adattata direzzjoni għall-utenti u s-suq.

Bit-titjib gradwali tat-teknoloġija tal-prodott COB u l-evoluzzjoni ulterjuri tad-domanda tas-suq, l-applikazzjoni fuq skala kbira tat-teknoloġija tal-ippakkjar COB se tirrifletti l-vantaġġi tekniċi u l-valur tagħha fil-medda ta '0.5mm ~ 1.0mm.Biex tissellef kelma mill-industrija, "l-ippakkjar COB huwa mfassal għal 1.0mm u taħt".

MPLED jista 'jagħtik wiri LED tal-proċess tal-ippakkjar COB, u ST tagħna Pprodotti tas-serje ro jistgħu jipprovdu soluzzjonijiet bħal dawn. L-iskrin tal-wiri LED komplut bil-proċess tal-ippakkjar tal-ċifċiegħ għandu spazjar iżgħar, immaġni tal-wiri aktar ċara u delikata.Iċ-ċippa li tarmi d-dawl hija ppakkjata direttament fuq il-bord tal-PCB, u s-sħana hija mxerrda direttament permezz tal-bord.Il-valur tar-reżistenza termali huwa żgħir, u d-dissipazzjoni tas-sħana hija aktar b'saħħitha.Id-dawl tal-wiċċ jarmi d-dawl.Dehra aħjar.